Pate thermique HY510 30g

Description

La pâte thermique HY510 30 g est spécialement conçue pour assurer une transmission optimale de la chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Elle permet de réduire efficacement la température des processeurs, cartes graphiques, LED et autres circuits sensibles, garantissant ainsi des performances stables et une longévité accrue des composants.

Grâce à sa formule à haute conductivité thermique, la pâte HY510 assure un contact parfait et uniforme entre le composant et le dissipateur, améliorant la dissipation de chaleur et évitant les surchauffes. Son conditionnement de 30 g est idéal pour un usage professionnel ou domestique.

✅ Caractéristiques principales :

• Modèle : HY510

• Poids : 30 g

• Type : Pâte thermique haute conductivité

• Optimise la dissipation thermique des composants électroniques

• Réduit la surchauffe pour des performances fiables

• Application facile et adhérence optimale

• Idéale pour processeurs, cartes graphiques, LED et circuits électroniques