Pate thermique HT-GY260

Description

La pâte thermique HT-GY260 est conçue pour assurer une transmission optimale de la chaleur entre les composants électroniques et leurs dissipateurs. Elle permet de réduire efficacement la température des processeurs, cartes graphiques, LED et autres circuits sensibles, garantissant des performances stables et une durée de vie prolongée.

Grâce à sa formule haute conductivité thermique, la pâte thermique HT-GY260 assure un contact parfait et uniforme entre la surface du composant et le dissipateur, améliorant la dissipation de chaleur et évitant les surchauffes. Idéale pour les techniciens, professionnels de l’électronique et bricoleurs, elle facilite l’entretien et l’optimisation des systèmes électroniques.

✅ Caractéristiques principales :

• Modèle : HT-GY260

• Type : Pâte thermique haute conductivité

• Optimise la dissipation thermique des composants électroniques

• Réduit la surchauffe pour des performances stables

• Application facile et adhérence optimale

• Idéale pour processeurs, cartes graphiques, LED et circuits électroniques